券商研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商湖南电大几本，湖南长沙电大是几本ng>有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。